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文章詳情介紹:

都知道NVIDIA賺翻了,其實(shí)背后贏麻了的還有它!

大家都知道伴隨著Ai產(chǎn)業(yè)的火爆,作為全球算力最大的供應(yīng)商-英偉達(dá)已經(jīng)賺麻了,不僅股市頻頻出現(xiàn)新的高點(diǎn),來(lái)自四面八方的計(jì)算卡的訂單也源源不斷,老黃也被各大媒體稱為Ai時(shí)代的愛(ài)迪生,名利雙收。

而大多數(shù)人只看到了英偉達(dá)在人前掙錢(qián),在Ai產(chǎn)業(yè)的背后還有一家硬件企業(yè)也在背后笑出了聲,它就是SK海力士。隨著Ai產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,對(duì)于高性能、大容量?jī)?nèi)存的需求不斷提升。目前,SK海力士推出的高帶寬內(nèi)存(High Bandwidth Memory,HBM)已經(jīng)成為這一領(lǐng)域的最佳選擇。

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什么是HBM

HBM(高帶寬內(nèi)存)是一種新型的內(nèi)存技術(shù),采用3D堆疊技術(shù),將多個(gè)DRAM芯片堆疊在一起,并通過(guò)釬焊墊(TSV)將它們連接在一起。這使得HBM內(nèi)存在相同容量下的體積更小,且功耗更低。相較于傳統(tǒng)的GDDR5顯存,HBM內(nèi)存具有更寬的數(shù)據(jù)總線寬度、更快的速度和更高的帶寬。這使得HBM內(nèi)存在高性能計(jì)算(HPC)和Ai領(lǐng)域具有極大的優(yōu)勢(shì)。

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通過(guò)層疊芯片和芯片間的通孔實(shí)現(xiàn)極高的性能。HBM內(nèi)存可以直接連接到CPU和GPU,帶寬遠(yuǎn)超其他內(nèi)存產(chǎn)品,成為大數(shù)據(jù)運(yùn)算的關(guān)鍵解決方案。自2013年首次推出以來(lái),SK海力士已經(jīng)推出了多代HBM產(chǎn)品,如第二代HBM2、第三代HBM2E、第四代HBM3,目前占據(jù)60-70%的市場(chǎng)份額。

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AI為什么需要HBM

隨著AI技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也不斷提高。HBM內(nèi)存的優(yōu)勢(shì)決定了它在Ai發(fā)展中的重要作用。Ai平臺(tái)和相關(guān)服務(wù)的快速發(fā)展必將改變計(jì)算機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)的格局。

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高帶寬:HBM內(nèi)存具有遠(yuǎn)高于其他內(nèi)存產(chǎn)品的帶寬,能夠滿足AI領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?

大容量:AI服務(wù)器通常使用1.2-1.7TB的內(nèi)存,每臺(tái)服務(wù)器還配備多個(gè)搭載HBM2e或HBM3的GPU,每臺(tái)服務(wù)器的HBM內(nèi)存總?cè)萘靠蛇_(dá)320-640GB。隨著GPU的升級(jí),容量將進(jìn)一步增加。

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低延遲:HBM內(nèi)存具有更低的延遲,有助于提高AI計(jì)算的效率。

HBM芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與前景

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示,2022年SK海力士將占據(jù)HBM出貨量的50%份額,成為HBM需求增長(zhǎng)的最大受益者。隨著Ai和生成式Ai應(yīng)用日益廣泛,對(duì)HBM的需求將持續(xù)增長(zhǎng),未來(lái)幾年內(nèi)將出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。AI服務(wù)器使用量增加將帶動(dòng)各類(lèi)內(nèi)存需求上升,如DDR5、HBM2e、HBM3和3D NAND內(nèi)存。

圖片源自于網(wǎng)絡(luò)丨NVIDIA H100 芯片中心周?chē)男【匦蜗卤闶荋BM芯片

目前,主要云服務(wù)商廣泛應(yīng)用AI服務(wù)器,像百度和字節(jié)跳動(dòng)也將在未來(lái)推出相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。Ai平臺(tái)開(kāi)發(fā)已成為眾多公司的首要任務(wù)。盡管HBM內(nèi)存價(jià)格是傳統(tǒng)內(nèi)存的3倍以上,但其優(yōu)異性能使需求方并不在意價(jià)格。HBM內(nèi)存價(jià)格上漲并未減緩市場(chǎng)需求,相反,市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)更會(huì)推高價(jià)格。Ai和相關(guān)服務(wù)的快速發(fā)展正在徹底改變內(nèi)存市場(chǎng)的游戲規(guī)則。

SK海力士的12層24GB HBM芯片是當(dāng)前HBM3芯片中最大容量產(chǎn)品,NVIDIA、Intel和AMD等都選擇SK海力士作為HBM3芯片的主要供應(yīng)商。SK海力士表示將在今年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)該新產(chǎn)品,以滿足Ai聊天機(jī)器人等計(jì)算密集型市場(chǎng)對(duì)高性能內(nèi)存產(chǎn)品的需求。

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綜上所述,憑借在HBM內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,SK海力士必將從Ai產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中獲得豐厚回報(bào)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用范圍的拓展,HBM內(nèi)存在高性能計(jì)算領(lǐng)域的地位將愈發(fā)穩(wěn)固,未來(lái)幾年內(nèi)市場(chǎng)需求將迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng)。反過(guò)來(lái),作為HBM龍頭的SK海力士也必定會(huì)在這場(chǎng)“科技風(fēng)暴”中獲得充足的市場(chǎng)訂單,穩(wěn)固其地位。

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