什么時候電子設(shè)備開始統(tǒng)一使用純白色數(shù)據(jù)線。
一眼看過去，全員白色，安卓蘋果傻傻分不清楚。
eSATA線
這款數(shù)據(jù)線從機(jī)械硬盤取得設(shè)計靈感，銀灰銀白可是硬件的專屬配色，硬朗的線條符合工業(yè)美學(xué)，滿滿的科技感。
東芝的LOGO非常不明顯，加上相對山寨的外觀...不過對得起價格的
插頭采用鋁合金材質(zhì)，強(qiáng)度好，耐輻射性，更加堅韌耐用。
這塊西數(shù)，沒啥驚喜沒啥特點，中庸之選，勝在非常不錯的軟件服務(wù)，對于數(shù)據(jù)安全性有一定要求的朋友非常合適，而且云端的自動備份，簡直就是把移動進(jìn)行到底，沒帶硬盤，數(shù)據(jù)也隨時在身邊！如果能配上高大上的鋁合金外殼就爽歪歪（價格更上一層樓）。
由于它隨盤標(biāo)配有USB Type-A轉(zhuǎn)USB Type-C?的適配器，所以除了在臺式機(jī)、筆記本上使用，還能連接帶有USB Type-C 接口的手機(jī)使用。平時可以把一些想看的電影或者大容量的照片存在WD Elements ? SE新元素移動固態(tài)硬盤里，再也不用擔(dān)心手機(jī)的內(nèi)存不夠了。
這是因為，開啟AHCI模式后，能夠大幅縮短SSD無用的尋道次數(shù)和縮短數(shù)據(jù)查找時間，這樣能讓多任務(wù)下的SSD能夠發(fā)揮全部的性能和效應(yīng)。根據(jù)相關(guān)性能測試，在AHCI模式開啟后，大約增加30%的SSD讀寫性能。
至于小米……額……好像沒有低壓快充方案，目前已有的澎湃S1上搭載有9V/2A的18W的澎湃快充，是典型的高壓快充方案。不知道澎湃S2會不會給我們帶來驚喜呢？
②大功率的充電器制造難度大，成本高，在當(dāng)時的環(huán)境下顯然不劃算。
另一個重要的軟件是Nahimic，來調(diào)節(jié)音效的，能夠?qū)崿F(xiàn)電影音效，或者高品質(zhì)HiFi音效，也可以設(shè)置高質(zhì)量環(huán)繞音頻，還可以進(jìn)一步進(jìn)行驅(qū)動均衡器設(shè)置，音頻記錄等等。
普通的USB-C to USB-C數(shù)據(jù)線不帶有E-Marker芯片，最高電流只能達(dá)到3A，那如果換上帶有E-Marker芯片的5A線，充電時電流能超過3A嗎？接下來我們換上帶有E-Marker芯片支持5A電流的雷電3線，看看表現(xiàn)如何。
M.2接口一般分為兩種，在購買M.2 SSD的時候是需要注意內(nèi)部協(xié)議的。一種是走傳統(tǒng)的SATA AHCI協(xié)議，與普通SATA固態(tài)硬盤性能沒有差別；另一種則是使用全新的NVMe協(xié)議，可以提供SSD高達(dá)3000MB/s以上的性能，可謂天差地別。
根據(jù)您設(shè)備的型號，建議使用我們官網(wǎng)上推薦的監(jiān)控級或者企業(yè)級硬盤。在安裝前，請確認(rèn)已斷開電源。
我們使用了「CrystalDiskMark」對SSD進(jìn)行了測試，讀取560.5MB/s寫入530.4MB/s，與官方宣傳數(shù)據(jù)一致。
這里著重說下固態(tài)硬盤的AHCI協(xié)議和NVMe協(xié)議
硬盤風(fēng)數(shù)據(jù)線支持PD快充，采用C94蘋果原裝端子頭，保證安全充電的同時，能夠大功率輸電和高速數(shù)據(jù)傳輸。
盡管目前低壓大電流方案已經(jīng)基本統(tǒng)治了快充，但是各家的快充協(xié)議互不兼容，可以說給消費(fèi)者帶來了很大的苦惱。
22小時前
兩款型號，蘋果、安卓系統(tǒng)都有。
操作系統(tǒng)：WINDOWS 10專業(yè)版 X64
但是隨著SSD的性能逐步增強(qiáng)，這些標(biāo)準(zhǔn)也成為了限制固態(tài)硬盤的一大瓶頸，專為機(jī)械硬盤而設(shè)計的AHCI標(biāo)準(zhǔn)并不太適合低延時的固態(tài)硬盤。
主板：梅捷 A75
ATA-6
附贈的連接線不長，但是也夠用，整體質(zhì)感偏硬所以不會擔(dān)心纏繞問題。
這款閃迪至尊高速使用了3D NAND Flash技術(shù)，單顆粒容量128GB共8顆。至于大家關(guān)心的壽命問題，那確實有點多慮了。
不僅如此，因為從頭改造電路，所以數(shù)據(jù)線只能用官方的特制數(shù)據(jù)線，一般的數(shù)據(jù)線無法達(dá)到快充的效果，而且這樣做的成本也很高，大電流充電對于電池的損耗也更為明顯，很多使用初期的VOOC快充的手機(jī)在使用大約一年之后，電池續(xù)航嚴(yán)重下降。
再看看硬件配置：頂級為水冷版，配備可超頻的7700k+1080顯卡，覺得超頻也是蠻麻煩的事情，退而求其次選擇購入了旗艦版（然而只是二當(dāng)家，真稱不上旗艦了），主要硬件配備為i7-7700+16G內(nèi)存+1T HDD+256G SSD+GTX1070。
為了進(jìn)一步確認(rèn)測試情況，隨后小編還使用蘋果的雷電3線對MateBook 13進(jìn)行全程充電，最大功率也都同樣在60W左右。
你也能跟他一樣免費(fèi)玩到前沿數(shù)碼產(chǎn)品
沒過癮？想親自上手玩？
圖為低壓大電流快充原理示意圖
我們在使用SATA SSD的時候，一定要在主板設(shè)置中開啟AHCI模式。
廠家完全是睜著眼睛說瞎話，故意虛假宣傳以欺詐消費(fèi)者。希望廣大壇友以后購買機(jī)箱時務(wù)必多問多比下，不要被無良廠商的這種“黑科技”蒙騙了。
華米OV榮耀作為我國手機(jī)出貨的主力軍，是消費(fèi)者大部分選擇的手機(jī)，所以Type C手機(jī)能多少主要由他們決定！vivo X23有點和大家開玩笑了，實際上3000元以上的國產(chǎn)手機(jī)基本上都是Type C接口了，而且2000元以上的手機(jī)，基本上90%以上也都是Type C接口的。
開箱及產(chǎn)品展示
機(jī)箱頂上的尾部把手可以將主機(jī)拎起來，強(qiáng)度非常足，不用擔(dān)心，而且把手為于最高點，也很方便抓取。
“烽火惠戰(zhàn)！今日買就送原裝數(shù)據(jù)線！潔白優(yōu)雅，磨砂質(zhì)感防滑防震，更輕薄、小巧，高速3.0高效傳輸，原廠原裝穩(wěn)定安心！移動硬盤性價比還是東芝強(qiáng)！簡單易用、穩(wěn)定高速！人氣旺品推薦，消費(fèi)者說好才是好！只需安心下單”
最后，不許吐槽我的照片，誰讓我眾測申請失敗了呢？
ATA-3
實際上不僅僅是手機(jī)，想要真的完全普及Type C接口，U盤、移動硬盤同樣需要更新，可這樣一來，為了一個接口，很多小伙伴的終端移動存儲設(shè)備都需要改變，這樣一盤算，似乎就有一點不劃算了
如果僅僅用來充電的話，是不能發(fā)揮這條數(shù)據(jù)線全部能力的，除了快充功能，它在數(shù)據(jù)傳輸方面也有著非常高速的體驗。測試數(shù)據(jù)傳輸速度時，我們將先使用線材的一端連接到Thunderbolt 3擴(kuò)展塢，再將另一個接頭連接裝有三星970 SSD的硬盤盒。
當(dāng)然不是！事情在2016年發(fā)生了轉(zhuǎn)變。
“史前”時期
支持DX12的TimeSpy。
此外機(jī)箱雖然不大，不過還是有分量的，稱一下為8.5kg。
主機(jī)追求精致，沒有最求極致的小巧，相比一些小型的itx機(jī)箱是要大些，比主流的matx機(jī)箱小點，由于Aegis的外形是不規(guī)則的，很難直接說出長寬高的數(shù)據(jù)，大致周身尺寸：長度和高度30~40cm；寬度只有15cm，官方介紹體積僅有19.6公升（參照物的飲料為1.5公升）。
前面左側(cè)有2個USB3.0和一個3.1 TypeC接口，并支持急速充電功能。
后面是顯卡和主板的I/O接口，左側(cè)GeForce GTX 1070的接口：DVI、HDMI和DisPlayPort*3，右側(cè)則是主板I/O接口，從上至下是音頻接口（一個光纖）、USB 3.1*4、USB 2.0*2、HDMI、DisplayPort以及網(wǎng)絡(luò)接口和PS2 接口。
再看看溫度，AIDA64單拷FPU 10分鐘（5分鐘后clear），CPU 4核心平均溫度為78.8，當(dāng)然實際應(yīng)用負(fù)載很難達(dá)到FPU測試的程度，所以又測試了CPU拷機(jī)，更接近正常的使用負(fù)載吧， 10分鐘，CPU 4核心平均溫度為63.0。
顯卡溫度方面，F(xiàn)urMark拷機(jī)10分鐘后最高71，總體而且真種小體積的機(jī)箱能到到這種散熱效果還是不錯的。
首先要拆下主機(jī)背面的螺絲，然后拆去頂部面板和兩側(cè)面板，再拆去頂部前端布置有超薄式光驅(qū)，就能看見底下有2個3.5寸的硬盤位，硬盤籠還有小提手，便于取出。
光驅(qū)后預(yù)留一個2.5寸硬盤位置，可以用來擴(kuò)展2.5寸的SSD或SSHD。
標(biāo)配一條Intel 600P 256G SSD，M.2接口，走PCIE 3.0X4通道，采用NVME協(xié)議。還預(yù)留一條M.2插槽，可以選擇再次升級。
拆掉枚渦輪風(fēng)扇，終于能看清內(nèi)部了。主板貌似為ITX版型（沒有拆下，就沒法量了），主板供電大約為5+2，mosfet沒有散熱，對于不超頻的CPU也足夠應(yīng)付了。雖然沒有繼續(xù)拆CPU上的散熱，不過看CPU插槽，應(yīng)該不是BGA封裝，可以更換。
主板下部可以看到另一條內(nèi)存，內(nèi)存在這個位置不如放置背面那條拆解方便了，旁邊為無線網(wǎng)卡。數(shù)數(shù)SATA，一共有4條，一條連接光驅(qū)；2條連接3.5寸硬盤（標(biāo)配一塊硬盤），一條連接頂部的2.5寸硬盤擴(kuò)展位。線都直接連接到數(shù)據(jù)和供電模塊，更換和升級也不用再走線了。
當(dāng)然如果要提意見的話，還是能說一些的，比如：提供光驅(qū)來說，用處確實不大，希望能夠在提供一個轉(zhuǎn)接件的東東，可以選擇來裝2.5寸硬盤，做成熱拔插更好了；內(nèi)部來說，要更換主板正面那條內(nèi)存確實太麻煩，都做到背面就完美了；渦輪風(fēng)扇滿載時還是有點噪音的，和筆電類似，寂靜風(fēng)暴散熱系統(tǒng)確實不錯，但在軟件方面沒有集成控制風(fēng)扇的部分，有點遺憾。